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推“芯”品,发新“包” | 芯来科技首次亮相ICCAD

admin
发表于 2019-11-23 22:58:42

11月21日-22日,中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2019)在南京国际博览中心举办。

芯来科技以“引领RISC-V开放生态,赋能AIoT创新变革”的展示主题首次亮相ICCAD。在会议中,芯来科技处理器VP彭剑英博士代表公司发表了《专业RISC-V处理器IP找“芯来”》的主题演讲,并首次向业界正式发布芯来科技的600系列处理器IP—“N600及NX600”以及全新的商业推进计划—“IoT随芯包”


600系列N600系列32位RISC-V处理器及NX600系列64位RISC-V处理器面向实时控制或高性能嵌入式应用场景,非常适合对标ARM Cortex-M7,R4, R5,R7等内核,应用于AIoT边缘计算,存储或其他实时控制应用。IoT随芯包芯来科技尝试以技术服务模式代替传统IP授权模式,推出“IoT随芯包”计划,用户可根据自己的研发规划选择适合的服务支撑Package。IoT随芯包
  • 可分不同年限按需定制“IoT随芯包”,享受阶梯价格优惠;

  • 在有效期内可获取芯来科技N100、N200、N300系列内任意处理器IP及可选特性(扩展、DSP、浮点)组合;

  • 有效期内不限次数使用包内组合IP;

  • 专属7*24小时响应服务;

  • 专享芯来生态合作伙伴特定Plus包(编译器、操作系统、安全方案、IP协作、EDA工具、Fab工艺支撑、教学培训……)。



在ICCAD两天的展会中,芯来科技的展台迎来了许多新老朋友的光临,现场与产业界各方畅聊RISC-V。
ICCAD 2019南京,芯来科技初次亮相,随“芯”而动,“包”您满意。ICCAD 2020重庆,芯来科技将携更好的产品和服务与您相聚山城,期待再会!
有关芯来科技“600系列新品”及“IoT随芯包”的更多细节披露,请关注11月27日在北京举办的RISC-V生态交流会。      
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