4月9日，由中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）指导的“2021泰尔英福合作伙伴大会”在深圳隆重开幕，近200位具有代表性的工业互联网企业掌舵人齐聚一堂，共同探讨工业互联网及产业数字化转型的创新发展之路。

芯来科技作为工业互联网领域标识芯片合作伙伴受邀出席此次大会，并在会上与泰尔英福以及紫光国微，中移物联，中微半导体设备共同签署战略合作协议，未来，各方将就标识芯片领域展开全方位深度合作，共建标识芯片生态，推动实现“万物互联”和“价值互联”，以期更好地服务于数字化基础设施建设，创造更大的社会效益与经济效益。

此次泰尔英福与芯来科技等多家芯片领域合作伙伴强强联手，将面向终端智能连接、边缘计算、分布式存储、可信计算、超算等场景，开展标识芯片领域的前沿技术研究；定义标识芯片的垂直行业应用需求；打造标识芯片体系；构建技术与服务社群，围绕标识芯片在技术、产品、服务和市场等方面全面协同，共同铸造国家级标识芯片品牌和能力，深挖数字基建市场。

芯来科技将与合作伙伴携手共进，推动RISC-V开放架构以及自主可控安全内核在标识芯片领域的应用，为加速我国数字新基建进程、促进数字产业化与产业数字化转型提供助力！