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王忠学

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发表于 2021-06-16 10:10:17
随着超大规模集成电路的持续发展,晶体管密度进一步快速上升,伴随芯片规模扩大使芯片设计难度的持续加大,在多种因素的影响下,芯片设计的关键环节需要利用EDA工具来提升设计效率,如逻辑综合、布局布线、仿真验... (查看全文)
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王忠学的文章
发表于 2021-01-27 08:26:40
2021年第五届全国大学生集成电路创新创业大赛(下称集创赛)正式开启报名通道!大赛由工信部人才交流中心主办,示范性微电子学院产学融合发展联盟,IEEE中国代表处,北京电子学会协办,北京智芯国信运营。集... (查看全文)
分类:行业新闻
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王忠学

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